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来源:
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作者:
zthttx
|
发布时间:
2018-05-14
|
14057
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工作职责:
(1)完成产品硬件开发:PCB检查,BOM制作,样机制作、调试、功能测试、EMC、高低温等稳定性测试;
(2)编写用户手册、转产资料、生产指导书和维修指导书等;
(3)沟通和指导产品模具的配合设计开发;
(4)研究、发展嵌入式硬件平台,为其他部门或项目组提供硬件平台与技术;
(5)预备研究新技术,积累成熟技术知识,形成知识库;
岗位要求:
(1)本科及以上学历,电子、自动化、计算机等相关专业;
(2)熟悉ARM9平台的嵌入式系统开发过程以及相关外围硬件电路设计,具备1年以上嵌入式ARM9硬件开发工作经验;
(3)具有较高的焊接样机能力,能自己腐蚀简单的调试电路;
(4)熟练掌握电路理论、模拟电子技术和数字电子技术基础,能够使用电路设计仿真工具对电路进行仿真分析;
(5)熟练使用专业软件(如:protel、DXP等),熟悉掌握多层PCB电路的设计和系统硬件电路的调试;
(6)具有板级EMC及EMI防护设计能力,保证单板及整机抗干扰能力;
(7)熟练使用各种示波器,逻辑分析仪等捕捉关键点的信号,并找出问题原因;
(8)能够通过用户需求完成产品的详细设计工作;
(9)具备较强的分析问题、解决问题的能力,有较好的学习能力英文阅读能力;
(10)具有较强的责任感,富有团队合作精神,工作积极主动。